所有的产品，从初步形成技术到最终的产品落地，整个过程其核心部分就是装卸运输。外行人不懂，以为元器件就按照平时生活那样装卸就行了，但是贴片电容包括电阻电感都不一样，不能用普通包装去设计运输，所以就需要利用封装这种技术来保护和提升产品，接下来就讲讲不封装和封装对于产品会有多大影响？

        一般普通的包装知识简单的将贴片电容放置特殊材料的塑料袋当中，虽然短时间内能够保证产品结构稳定，但这种一旦碰上大批量运输的话，就容易造成产品因为外界因素出现挤压损坏等现象。可以得出，用小型铝质塑料袋装裹的产品一般都是样品，用于送给客户试样检测用的。至于封装技术，这个跟一般的包装可大大不同，因为从产品外形结构设计上就已经发生了本质的改变，它将产品一部分的引脚通过并联方式拉伸到包装材料外边部分，而里面就形成了一个多电容内部环路结构，从外边来说，这种结构使得里面更加坚固；内部的循环传输线则是一定程度上提高了贴片电容的产品性能，可谓一举两得，这也是为什么封装技术被广泛应用的原因。

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